未來博弈 功耗性能：尋求最佳平衡 目前來看，困擾英特爾X86架構處理器的，仍然是功耗問題。業內分析師尚吉剛表示，X86架構在低負荷使用時的功耗較大、發熱較高，導致X86芯片在續航能力上出現明顯的短板。而基于ARM架構的高通處理器，在閑置和低負荷狀態時能耗很少，從市場來看，ARM處理器的價格也要低于英特爾處理器。 不過，高通的ARM架構弱點也同樣明顯。英特爾的CISC架構對于芯片的設計相對復雜，在X86上的一個內核，要比ARM上同一個內核，使用更多的晶體管，它的功能和性能也更加強大。同樣內核的ARM在性能方面難以和英特爾比拼。此外，英特爾在市場上經過10多年的打拼，相應的硬件支持已逐漸完善；而ARM服務器系統制造商則必須自己動手設計主板，無形中增加了生產成本。ARM的軟件系統也比較薄弱，適用的軟件很難找而且價格昂貴。 高通移動計算產品管理高級副總裁Raj Talluri認為，未來移動芯片挑戰將圍繞低功耗、高效率展開，英特爾和ARM都在學習對方的優點。有消息說，英特爾計劃重新設計下一代的Atom處理器，有著較低耗能和較高性能。同樣，ARM 也在學習英特爾的技術能力。如何在手機和平板電腦上逐步實現類PC的強大功能，是雙方共同的目標。 商業模式：封閉VS開放 英特爾的封閉式發展模式曾經是它成功的一大法寶。朱繼志對《IT時報》記者說，在工藝制程上，由于沒有芯片制造工廠，高通需要臺積電等半導體代工廠商進行芯片代工；而英特爾從芯片開發設計到制造環節，都是自己完成，對整個鏈條有著很好的掌控，在產品品質和生產流程上也能合理安排，不太會像高通和聯發科那樣出現斷貨情況。 但是，隨著移動市場的發展，面對ARM等新生代的挑戰，英特爾顯得有些跟不上步伐了。顧文軍說，封閉的商業模式對市場的反應相對遲緩，“以ARM為例，它并不生產自己的處理器，而是提供一個設計架構，讓合伙伙伴們根據需求去生產制造。在移動互聯網市場中，這種商業模式很靈活。更重要的是，ARM的商業模式還催生了大批合作企業，有芯片生產商、軟件企業、設計輔助工具開發商、硬件制造商和移動設備生產商等。它們圍繞ARM形成了一個龐大的企業聯盟。” 顧文軍認為，英特爾的優勢在于強大的制造技術，充足的現金流等，應當拋棄超級本，迅速轉型移動互聯，完善生態系統，靠“聯盟”去和競爭對手PK，發揮自己技術、現金、人才等優勢實現轉型。

()

<<上一頁 1 2