據《東南快報》報道，一消費者通過檢測，發現惠普nx9040型商用筆記本可能普遍存在性能缺陷，9040筆記本1.6Ｇ的CPU在很多時候只相當于奔三８００的水平。對于消費者提出的9040存在缺陷的說法，惠普公司一位售后工程師私下表示了一定程度上的認同。但惠普一直強調這只是個例，不在缺陷范疇，拒不公開有關情況。
    正如挑選打字員時會強調她每分鐘能夠打出多少個字一樣，選購電腦同樣需要有一個能夠真正滿足應用需求的標準。CPU是Central Processing Unit(中央處理器)的縮寫，CPU(中央處理器)的性能是決定一臺電腦性能高低的關鍵因素。CPU一般由邏輯運算單元、控制單元和存儲單元組成。在邏輯運算和控制單元中包括一些寄存器，這些寄存器用于CPU在處理數據過程中數據的暫時保存。大家需要重點了解的CPU主要指標/參數有：
    1.主頻，也就是CPU的時鐘頻率，簡單地說也就是CPU的工作頻率。一般說來，一個時鐘周期完成的指令數是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
    2.外頻，即CPU的外部時鐘頻率。主板及CPU標準外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調的外頻越多、越高越好，特別是對于超頻者比較有用。
    3.倍頻，則是指CPU外頻與主頻相差的倍數。
    4.接口，指CPU和主板連接的接口。主要有兩類，一類是卡式接口，這種接口的CPU目前已被淘汰。另一類是主流的針腳式接口，稱為Socket，Socket接口的CPU有數百個針腳，因為針腳數目不同而稱為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
    5.緩存。與處理器相關的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱內部緩存；和L2緩存，也稱外部緩存。內部緩存(L1 Cache)，也就是人們常說的一級高速緩存， L1緩存越大，電腦的運算速度可以提高。外部緩存(L2 Cache)，CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴。
    6.多媒體指令集。為了提高計算機在多媒體、3D圖形方面的應用能力，許多處理器指令集應運而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理論上這些指令對目前流行的圖像處理、浮點運算、3D運算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應用起到全面強化的作用。
    7.制造工藝。制作工藝越精細意味著單位體積內集成的電子元件越多，現在，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產品是市場上的主流。
    8.電壓(Vcore)。CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數相關。正常工作的電壓越低，功耗越低，發熱減少。
    9.封裝形式。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設計，從大的分類來看通常采用Socket插座進行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。現在還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術。由于市場競爭日益激烈，目前CPU封裝技術的發展方向以節約成本為主。
    10.整數單元和浮點單元。整數處理能力是CPU運算速度最重要的體現，但浮點運算能力是關系到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個重要指標，所以對于現代CPU而言浮點單元運算能力的強弱更能顯示CPU的性能。