“2012年用于智能手機(jī)上的平臺(tái)解決方案和無(wú)線連接IC的營(yíng)收同比增長(zhǎng)了近30%。而這,直接助力如高通和博通等公司在整體半導(dǎo)體市場(chǎng)低迷時(shí)仍取得了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。”ABIResearch的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主管PeterCooney指出,“毫無(wú)疑問(wèn),這個(gè)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)極為激烈,但是,占據(jù)市場(chǎng)領(lǐng)先地位的公司也獲得了巨大的回報(bào)。”
當(dāng)然,營(yíng)收的增長(zhǎng)不會(huì)無(wú)止境。平臺(tái)解決方案和無(wú)線連接IC的整合將是一大問(wèn)題,但是,許多大品牌退出使得市場(chǎng)里既有的占主導(dǎo)地位的供應(yīng)商仍有很大的營(yíng)收增長(zhǎng)的潛力。預(yù)計(jì),2013年該市場(chǎng)的平均營(yíng)收增長(zhǎng)為13%,但是,2014年之后,市場(chǎng)增長(zhǎng)幅度將縮減至1位數(shù)。
Cooney補(bǔ)充:“近年來(lái),我們觀察到不止一個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)先的知名廠商退出手機(jī)芯片市場(chǎng)。比如,飛思卡爾和德州儀器雙雙退出轉(zhuǎn)而專注于工業(yè)市場(chǎng);意法半導(dǎo)體近日宣布退出與愛(ài)立信的合資企業(yè),即使其在ST-Ericsson的Thor及NovaThor產(chǎn)品中的DesignWin已經(jīng)越來(lái)越多。這些巨頭們的退出說(shuō)明了手機(jī)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)激烈程度,三星和華為等OEM的垂直整合則加劇了這種競(jìng)爭(zhēng)。”
(編輯:CSJ)